硅灌封胶

产品特性

BN-RT200双组份导热灌封胶，胶体的粘接性好，流动性能佳，固化过程中无气体产生，不放热，能深层固化。固化后形成高强度弹性体，具有高导热、耐候性、疏水性、生理惰性等特点，可以通过灌封元件达到对系统散热和保护器件的效果，形成散热通道和保护层。

应用方法

BN-RT200灌封胶时根据质量比以1︰1的比例混合。使用时将 A、B组充分搅拌均匀，即可直接灌入预封装的器件内。在真空条件下灌封效果最佳。

一般用于大功率、高发热的电源模块、线路板等元器件的灌封保护。